电子元件集成化

尽管金融危机暂时让活跃的电子产业趋于平静，但电子产品朝微型化、多功能发展的趋势并未改变。元器件的小型化不仅有助于实现机器的紧凑化，而且增加了电路设计上的自由度，并带来全新功能和附加价值。
目前，基于成本和技术两方面的考虑，市场越来越需求紧凑的连接解决方案，小型化集成化的趋势越来越强烈。首先小型化集成化的元件使得整个模块或系统的尺寸可以做的越来越小，允许使用更小更便宜的腔体或机架，而且尺寸和重量的缩小也直接影响运输的成本。其次，一些客户也意识到了它对间接成本的影响，用一个接口替代原来的两、三个，甚至是十几个接口可以大大节省操作时间、装配时间以及测试时间。这也是技术创新的一个趋势，新技术让芯片变得越来越小，这也要求芯片周围的元件也顺应这种发展趋势。
HUBER+SUHNER（灏讯中国）一直致力于为客户提供各种符合市场变化趋势的新型连接解决方案，近日，针对客户“小型化，集成化”的要求，最新推出通讯、工业、军用、测试测量多个领域的系列高品质连接产品。
首先在通讯领域，HUBER+SUHNER针对许多客户都希望找到一种多端口甚至混合型（综合射频和数据信号传输）连接器的需求，提供了独特的定制化方案，所有的项目都是在和客户的工程技术人员紧密合作下进行的。近日也即将推出应用于通讯领域的多端口射频连接和混合型连接产品。
芯片制造商需要一种可靠的连接方案来测试高速的数据传输，可靠性、低串扰、小型化、方便操作以及总体成本的优化是主要的要求。HUBER+SUHNER速率达40Gbps的连接产品分2X8多同轴线缆连接器（母头）、2X8多同轴SMT PCB连接器（公头），阻抗达50Ω ；界面频率：DC～40GHz；使用频率：DC～20GHz。
在军用和工业领域，尤其是一些机载设备要求模块及其之间的连接拥有更小的尺寸和重量，对于连接还要求可靠，迅速。HUBER+SUHNER根据客户的实际需求提供2端口、4端口或者8端口的产品，同时提供各种形式的铠甲和保护措施。
无论是FTTA(Fiber to the Antenna)的应用，还是工业领域各种网络的布置，如今光连接已经无处不在。光连接的衰减微乎其微，传输中功率的损失很小，基于适当的成本，提供更好质量的连接，许多新型应用还需要光连接能够满足各种恶劣环境，甚至要求“傻瓜级”的方案。除此之外，某些场合还要求能够兼容功率传输和光传输。HUBER+SUHNER的两款适用于室外ODC光纤连接器和适用于野外的Varioconnect多芯光纤连接器都适用于极端恶劣的环境。ODC系列不仅具有盲插的功能，还可以达到IP68的防水等级，有2芯和4芯的形式可供选择，并且安装简单迅速，无需对施工人员培训，在安装过程中不存在破坏光纤端面的风险。Varioconnect系列和ODC最多系类相似，它最多可以容纳8芯光纤连接，与其他方案不同的是还可以兼容多达4芯的电源线芯，用于光信号和功率的混合传输。