Molex与Tyco强强联合 打造互换背板连接器

很早前Molex公司就已经与Tyco电子达成第二货源采购协议。根据该协议，Tyco电子将有权在全球制造、营销和销售Molex Impact背板连接器系统，而Molex将有权在全球制造、营销和营销Tyco电子的Z-Pack TinMan背板连接器系统。

双方公司将进行合作，通过分享设计与制造工艺，向市场推出可互配、在机械和电子特性上可互换的产品。能提供第二货源采购的这两种产品已经在2008年初实现批量生产。这次产品技术和制造能力的配对，为用户提供来自业界领先公司的组合性的创新、性能和服务。

Molex公司的Impact背板连接器系统采用端子宽缘耦合设计。由于其具有多种优点，包括出众的高达每英寸80个差分线对的密度，更低的串扰和设计适于传统背板和（或）中板结构的更高的总带宽。Impact连接器满足了下一代电信和数据网络设备的制造商不断增长的需求。Molex的Impact连接器系统目前拥有3线对、4线对、5线对和6线对版本，以及全系列的插接导向和电源选项。

对于寻求高密度、高性能的传统背板结构的背板互连系统，以及正交中板结构的更高性能水平的客户来说，Tyco电子的Z-PACK TinMan背板连接器系统是经济有效的解决方案。该产品系列已批量生产，提供传统背板结构、多板平行堆叠和共面结构的3线对、4线对和5线对版本。

Molex和Tyco电子是拥有全球设计和制造基地的世界级连接器制造商。两家公司都是连接器工业研发领域的领先者，采用以客户为中心和客户导向的产品设计和开发工艺，确保满足性能、质量和成本期望的解决方案。

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