中国本土无晶圆厂IC设计公司在成长

        由于产品种类少、又缺少具经验的管理者，迄今为止并没有出现特别出类拔萃的中国无晶圆厂IC设计公司。为此，中国计划扶植至少30家无晶圆厂半导体新创公司，拨款40亿人民币的经费用于向无晶圆厂IC设计新创公司提供贷款及设备补助，并期望藉此推动本土IC公司的年营收能达2亿美元或更多。

　　此外相关单位也在与产业高层合作，规划目标市场并吸引创投资金。规模仅次于英特尔投资(Intel Capital)、中国半导体业最大投资者之一的风险投资商Walden International公司董事长陈立武亦参与了上述规划。由于陈立武也是EDA厂商Cadence的CEO，未来Cadence也期望能成为那些新创公司的设计五金|工具供应商。

　　中国的电子系统制造业日益壮大，若扶植本土的新创IC设计业者，亦可成为华为、中兴、联想与康佳、TCL等产品领域涵盖3C市场厂商的坚强后盾。陈立武表示，“中国目前是电子元器件的最大的消费国之一，因此现在正是培植本土无晶圆厂IC设计公司的最佳时机。”

　　分析师估计，中国IC市场规模将在2013年成长到1,001亿美元的规模，占全球芯片市场的35%，其12%的年增长率将是全球IC市场的两倍。拥有如此优势，中国希望能学习台湾经验，扶植出类似联发科那样的年营收达数十亿美元的无晶圆厂IC设计公司。

　　曾经的流星

　　但一家新创IC公司想要闯出名号，并不是件容易的事。在市场研究机构IC Insights的全球前五十大无晶圆厂半导体厂商的排行榜上，目前还看不到任何一家中国公司。数年前虽出现过两家中国IC厂商的影子，但随着它们的营收掉到1.48亿美元水准之下，也在榜上销声匿迹。

　　这两家公司为显示器芯片供应商香港商晶门科技，以及知名的多媒体处理器供应商珠海炬力，它们在2006年曾分别以2.5亿美元与1.7亿美元的营收挤进IC Insights排行榜。但自08年以来，两家公司的营收都下滑到9,500万美元水准。

　　IC Insights总裁Bill McClean表示，很多新创IC设计公司都像流星一样，也许拥有一项很好的产品，但却无法延续其成功。

　　成立于2003年、供应CMOS传感器的上海格科微电子的CEO赵立新表示，现在对无晶圆厂半导体新创公司来说是艰难的时刻，他已经看到太多的中国无晶圆厂新创公司倒闭破产，情况跟2005~2006年那时完全不同。

　　赵立新透露，格科迄今募得的资金约在1,000万美元左右，公司业绩稳定成长，在08年达到2,400万美元规模。他对新进者的忠告是：“最大的挑战在于你无法在中国找到优秀的设计工程师──但有成千上百的低水准人才。”

　　中国第一波成立的新创IC业者未能取得成功的原因，是因为它们大多都是“一招半式闯天下”。Walden的陈立武表示，新一代的新创公司必须成为拥有多款产品的“平台式方案供货商”，且目标市场涵盖从手机、机顶盒、数码相机到上网本等多种应用。

　　图1：在全球IC市场上中国的份额稳步上升。

　　阻碍中国半导体产业成长的真正原因是？

　　此外陈立武也建议，中国该学习台湾的成功经验，吸引原本任职英特尔、TI等美国大公司的中国工程师回流，以便弥补本土产业人士经验不足的缺憾：“美国公司训练了不少台湾籍工程师，但后来这些工程师获得台湾当局与VC资金的支持而回乡创业；中国也将出现相同的案例，但可能是未来四年。”

　　全球半导体联盟(GSA)执行总监Jodi Shelton则表示，她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈，以厘清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。

　　Shelton发现“中国到处都是营收规模在1,000万美元左右的IC厂商，他们都是一些小型玩家。而在五年内，中国很难会出现年营收达到2.5亿~5亿美元之间的大公司。”她也认同对中国半导体业界“领导者真空”状态的评论，并建议本土公司应该进行合并。

　　IC Insights的McClean表示，相比中国目前的半导体制造业成长之路，中国在无晶圆厂设计领域有更大的成功机会，但这并不是项简单的任务，“在30家新创无晶圆厂公司中，可能只会有一家或两家能挤进全球前五十大公司排行榜。”

　　McClean认为，新创公司要取得持久力与优良的成长性很难，而且所需的代价是越来越昂贵。像高通、博通与Nvidia等公司都是极具实力的市场领导者，与它们竞争很不容易。