2011中国LED照明封装市场将突破200亿

LED照明以使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点受到世界各国政府的大力推广。

目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。2007年中国LED应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展最快，已有上百家LED路灯企业并建设了几十条示范道路。

中国已推出了一系列针对LED产业的扶持政策，特别是在制定限制传统光源的使用，推广LED照明方面.随着中国LED照明产业的不断成熟，中国LED照明应用领域将成为中国LED产业发展的主要动力，我国LED通用照明2010年产值约占LED应用领域产值的21%。

LED作为一种新型的照明技术，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度LED更被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。自从白光LED出现，无论是发光原理还是功能等方面都具有其它传统光源无法匹敌的优势，因此LED通用照明产品将取代传统白炽灯和日光灯，传统照明灯具已面临严峻挑战。

对于进入通用照明市场而言，功率白光LED除面临着诸如发光效率低、散热不好、成本过高等问题外，还将面临到光学、机构与电控等的整合以及LED照明产品通用标准的制订。但这些问题，已得到逐步解决，这为LED进入通用照明市场奠定了基础， LED进入通用照明市场已成必然之势。

据专业LED连接器代理商广州浩隆电子刘工程师介绍，中国已推出了一系列针对LED产业的扶持政策，特别是在制定限制传统光源的使用，推广LED照明方面，随着中国LED照明产业的不断成熟，我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国，在通用照明封装领域, 我国LED照明封装已经实现技术上的突破,宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用，使得LED照明产品成本大幅度下降，2010年照明封装已经实现76亿元产值，预计2011年中国通用照明封装市场将达到211.44亿元人民币。