PDA连接器发展趋势

手机连接器是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5～9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和Camera Socket等。

受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：高可靠性, 低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性, 高速传输性, 标准化和定制化并存。

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm引脚间距产品为主，0.3mm引脚间距产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm间距为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度, SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。
在Camera Socket连接器方面，国外大厂如Nokia等广泛使用, Camera Socket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽, 方便对摄像头模组进行维修, 后续一段时间标准化和定制化并存。

德仓科技有限公司的手机连接器研发团队具有为Nokia、Moto、Samsung、Philips 、Apple和索爱等国际公司提供全方位手机连接器解决方案的丰富经验, 长期为客户定制化设计开发各类型手机连接器、 Shielding can和Metal part产品, 具备500件以上的全新产品开发经验, 擅长Camera Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产．公司拥有知识产权人才，进行专利调查和申请，规避相关专利, 产品拥有自主知识产权．公司实验室拥有齐全的测试仪器, 能满足中兴通讯手机连接器的所有测试项目需求。

公司拥有有精密制造部，目前能开发手机连接器的塑胶模具和冲压模具．公司目前正在建电镀车间，预计2009年9月份可完全建好并导入电镀自制．德仓手机连接器服务方式: 根据客户产品规格自行设计、和客户共同设计、 分体现场分析和新产品新技术介绍等。

德仓科技有限公司具有业界领先的公差分析和工程软件仿真分析能力.公差分析采用国际知名手机厂家如Nokia等所使用的几种方法，包括Arithmetic Worst Case (AWC) 、Root Sum of Squares (RSS)和Monte Carlo Simulation (MCS)。常用的

程仿真分析软件包括:

ABAQUS：力学分析(线形、非线形)

I-deas：分析前处理、线形分析Hypermesh：分析前处理

Moldflow：模流分析

公司已开发出品质可靠的Camera Socket系列连接器和T-Flash连接器等高端产品,大量出货无任何品质异常.其中T-Flash连接器过SMT无虚焊问题,推卡手感良好,锁卡可靠。

BTB连接器使用进口钛铜折弯端子，降伏量小，插拔手感好，极佳的耐插拔次数，母端子具有露镍区以避免爬锡问题产生, 外形尺寸和PCB Layout与松下和京瓷产品一致. 0.4PITCH 2.0H BTB目前开发测试完成,性能优秀。