欧姆龙开发使用电铸技术的连接器

欧姆龙公司今天宣布，该公司已经大规模的在生产连接器的过程中使用电镀技术，同类在世界上首次通过电铸微型接触。电铸技术具有微型终端尺寸和优越的特点，不能按照传统的过程实现。

随着手机从传统手机，智能手机，功能越来越高和苗条的设计被纳入这些设备。这种趋势已导致在不牺牲可靠性的嵌入式一个不断增长的需求日趋小型化元件。为了满足这种需求，欧姆龙已促进较小的产品的发展，围绕FPC连接器和板对板连接器开发出一系列产品。

连接器端子通常是一个压接的过程中所形成的，但目前可用的压接技术有几个缺点，使其难以满足客户更加小型化的需求。这些缺点包括：

·难以生产出比原亚板的厚度还小的成型产品;
·能够弯曲的半径较小;

欧姆龙进一步提升其微细加工技术和电铸材料技术，目前已经解决了这些缺点。本次升级，使一个连接器，采用微型接触，从而形成传统工艺不能实现的批量生产。