Molex新品Impact连接器系统电子展上亮相

在本月17日于上海举办的慕尼黑电子展上，众多电子行业商家齐聚一厅，展示各自的高新技术和产品，可谓琳琅满目。而最让人关注的，莫过于在连接器领域有着权威地位的Molex，他们在展会中向人们亮相了Impact连接器系统的新成员，不论是在总体设计上，还是使用性能上，都让人赞叹不已。

Molex的Impact产品能够满足市场对告诉、高密度的连接器需求，并保持信号完整性以及设计的灵活。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85欧姆背板连接器均包含新的增强设计功能和附加配置，进一步拓宽了工程师的选择范围。

根据MOlex全球产品经理pete soupir表示：Molex为了满足各个领域、各个层次对连接器的不同需求，不断研究探索互连解决方案。例如，Impact Orthogonal技术通过增加特定功能，来改善信号传输性能，减小拔插力，能够满足对高速连接器的需求。

在总体设计上，Impact背板连接器系统支持最高2 Gbps的数据速率，整合了宽边缘耦合传输（broad-edge-coupled transmission）技术，能够实现低串扰和大信号带宽，同时把系统内每个差分对的信道性能变化降至最小。Impact背板和子卡均为简单的1.90× 1.35mm (.075 × .053”)针脚栅格，可增加PCB布线的灵活性，同时降低复杂性，减少成本。

除此以外，Impact系统还具有特殊属性：

Impact 85欧姆背板连接器系统：这种欧姆背板连接器系统能够达到业界最高的每平方英寸密度——80对/每线性英寸的差分对密度。为提供更高效的发射和接收(Tx/Rx)信号，其共享信号接地可以减小插损和串扰谐振。这款85欧姆连接器经过极性化设计，只能匹配85欧姆插座，并采用灰色外壳设计，以便与黑色外壳的100欧姆连接器系统区分开来。

Impact Orthogonal Direct连接器系统：这种设计直接连接垂直和水平插卡，省去了背板和中间板连接，从而改进了空气流动性能，减小PCB空间限制。此外，其较短的线路卡和开关模式信号路径都有助于获得更多的总体稳健信号通道。这种两件式连接器解决方案允许直角外螺纹连接器插配标准正交子卡连接器， 创建了直角外螺纹连接器解决方案。

此次电子展会上，MOlex无疑又一次向业界宣告了他们的此领域的领先地位。广州浩隆电子科技有限公司为Molex中国地区一级代理商，面对Molex如此强大的公司，作为其代理商的我们也一直致力于连接器领域的探索和研究，尽量为我们的每一位客户提供完美的解决方案。